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CPU:AMD Athlon 64 3200+ 默认频率2000Mhz(外频200Mhz)

从去年(2012年)底起，发现这款U的超频潜力。只要把内存分频降下去，HT总线倍频降下去，这U是很能超的，一下子就超到了2.52Ghz(外频252Mhz)。（就算降了内存到533模式，2520/8=315Mhz，也没差多少，比333Mhz就差18。指令比率改IT、CL=4速度还是不错的，比默认设置2T,CL5/6快，Win7体验指数内存还由原来的5.4变成5.5。HT总线倍频即使降到X4，也能252x4=1009，比默认的1000要快了。）。

冬天，过得很舒服，但是到了今年4月，情况不是那么好。表面温度有一次竟达到80度（天啊我都不知那时核心是多少度，很难想像啊）后蓝屏死机，之后在5月份由于蓝屏次数太多实在无法忍受打开了2年没有清理的机箱（全是灰啊，我也发微博和QQ空间说说给大家看了），情况有所好转，几本没蓝屏了。

但是，这两天又开始蓝屏了，并且是在60来度的时候蓝屏，温度并不高啊，怎么会蓝屏。用Everest，发现问题了。

手术前温度：（俗话说:"人不可貌相"，CPU也一个道理啊，表面温度看起来并不高，核心却达到了70多度，到80度时，离BSOD就不远了。。。）

问题就出来了，这是因为核心被“焗”（好吧，白话这个字读"guo"）在里面，热散不出来。这U已经6年了，肯定是里面的硅脂干了。费话不多说，开始动手术，开盖。

手术前来张正面照（表面硅脂已擦干净）：

开刀啦，开盖啦。。（开盖有奖。。话说开盖会不会有奖呢？AMD不会跟我们玩这种游戏吧，谁有勇气把U打开了，然后就能看到AMD设置的奖品“再来一块”，哈哈。）：

为了保护后面的针角，用餐巾纸垫住

360度切一圈，切得差不多的时候，就可能用螺丝刀撬开了。

成功开盖了，果真没有奖。。不过在盖子后面发现了一个AMD的Logo。

里面核心和盖子之间的导热硅脂已经干硬化了。。

CPU基板

来张集体照

然后，涂上新硅脂

用刀片把粘盖子用的胶刮掉。

盖子也一样：

然后，准备合盖。怎么粘住呢？想到了焊锡。。准备电烙铁和焊锡。

用两个夹子固定

工作环境。。勿喷啊。

开焊。发现似乎不粘锡。。。

锡不行，那就用松香吧。而且松香有吸附作用，能吸附杂质，看看放了松香把杂质吸了以后粘不粘锡。

焊好了。以为松香就能顶得住了，其实松香硬度很小的，放到机箱里一压散热器就不行了。

重新焊，想办法上锡

把锡用烙铁熔成一个珠，用镊子放上去，然后---热风枪出场。

效果图。

但是，上机箱上散热器后，在再次拨出散热器后，还是敌不过强大的大气压强。

那就算了呗，不用这种七七八八的固定方式了，就用300kPa的大气压强来固定吧，其实大气压真的很牛B，用来固定还是很稳的。

最后，手术效果：

核心温度已和表面温度差不了多少，怎么烤怎么跑最多也就60来度了，上60都很少见，一般也就50来度。

手术成功，哈哈。

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附：

超频后的Win7体验索引：

（CPU默认频率，内存默认频率及时序下：处理器4.1，内存5.4）。

内存时序：

对了，CPU电压是加了0.025V的，不然点不亮，BIOS自动恢复提示频率错误。

————完————